SMD BOX SP锡膏解决方案

SMD BOX SP云料仓SP型可以实现锡膏存储管理的自动化。，锡膏的使用对于焊接工艺至关重要，但同时其也对存放环境高度敏感，通常需要如下流程：

1.不管何种封装（罐装/管装）的锡膏都需要冷藏处理

2.在正式使用前，锡膏需要在室温条件存放一段时间（通常为2小时，具体时间需咨询锡膏厂商）

3.为确保锡膏内颗粒的粘度一致性，用户需要进行手动或者通过设备的搅拌。通过搅拌还可以去除气泡。

通过SMD BOX SP可以实现以上流程的自动化。设备采用了视觉系统可以读取条码或者图像识别，通过提取有用信息（锡膏厂商，编号信息等），软件系统可以将其通过自动化机构首先放置在冷冻区域。

根据用户的生产要求，锡膏之后可以自动放置在环境温度区域，置放时间参数都可以通过用户设定。

设备内置有搅拌系统，通过高速搅拌系统实现粘度要求，气泡等问题，减少其对后续造成锡膏印刷工艺缺陷的问题。用户还可以对搅拌系统进行编程，甚至所有的信息不仅可以存储在本地，甚至还可以通过软件接口传输给用户的追溯系统。