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松下PSX-307系列等离子清洗设备是一款多功能的清洗设备，可用于封装基板和晶圆级封装工艺制程中的清洗环节。自带有强大的实时等离子制程监控功能，根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，与松下MD-P系列倒装贴片机有着的配合，大幅提升产品可靠性。
主要应用：
·在倒装贴片中改善晶圆和bump表面性能，提升产品可靠性；
·封装工程中提升打线接合强度；
·封装工程中，提升塑形密着性；
·封装工程中，提升底部填充湿润性；
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