HST-T05 双五点热封梯度试验仪 采用热压封口法测定塑料薄膜基材，可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得的热封性能参数。

产品特征

• 控制系统数字化显示，操作便捷

• 设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数

• 数字P.I.D.温度控制,温控精度高

• 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性

• 定制专用模具发热管，升温迅速，寿命长久

• 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

• 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动

• 系统配件均采用品牌元器件，保证系统的精度和稳定性  

• 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全；  

• 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求；  

• 自动和手动（手动和脚踏）两种工作模式，可实现高效操作；

• 仪器双侧配置散热风扇，风量大散热均匀快速。

测试原理

仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

技术指标

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关

备    注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。